5试验结果与分析 41

5.1试验目的 41

5.2试验方法及环境 41

5.3封装结果及分析 41

5.3.1封装实物图 41

5.3.2试验结果 42

5.3.3封装结果分析 43

6.结论 44

6.1总结 44

参考文献 47

1引言（或绪论）

1.1本课题的背景和意义

随着电子技术的高速发展，电子产品向着小型，便携的方向发展。针对这样的市场需求，需要不断提高电路的组装技术。用塑料对电子芯片[1]进行封装是现阶段最通用的电子组装技术。能有效的弥补裸露的电子元器件的很多不足。

所以芯片封装技术的诞生对于对芯片的发展有着非常重要的意义。一方面，封装使得芯片与外界环境隔离，起到放置、固定、密封、保护芯片的作用，有效防止芯片内部电路受到外界杂质造成的腐蚀，避免芯片电气性能的下降。延长芯片乃至整个产品的使用寿命。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。使得芯片的适用度更加广阔，不再被使用环境所约束。

自电子科技的诞生以来，就发展无比迅速，相对应对于电子封装技术也不断提出新的要求：芯片尺寸不断减小；芯片的I/O口数量增加；集成度不断提高引起的单位面积芯片的发热量增加；科研和生产实践对芯片工作频率越来越高。总体的封装趋势就是向着轻，薄，小型化，形状多变方向发展。由于传统的封装材料，封装方式的局限性，越来越无法满足现代电子封装要求。真空覆膜形式的封装就是在这种情况下被人所提出。这种新型覆膜方式尚处于开发试验状态，缺乏理论研究，更没有建立起行业规范。

所以本课题旨在研究新型覆膜封装技术，主要对真空覆膜的温度场进行分析研究，设计设备硬件。为覆膜机的发展普及提出理论基础。

1.2封装技术的发展现状

1.2.1传统的封装技术

1灌装技术

灌装是将液态环氧树脂[2]灌入装有电子元器件的模具中。固化后会在电子元器件周围形成热固性高分子保护层，实现保护电子元器件的作用。避免了电子元器件直接暴露在空气中做受到的损害。能有效的防水，防尘，绝缘，耐温，防振。在船舶制造业，航空工业上，有需要通过灌装提高电子设备的抗震抗压性，也有些电路需要进行固体封装和局部加固。

灌装技术其主要成型方式有模具成型和无模具成型。其工艺图如下

2注塑技术

注塑成型[3]是将熔胶材料经磨盘熔胶单元融化后，通过注塑机的注塑喷口注入准备好的模具中，待冷却凝固后形成保护层。相比灌装技术，注塑技术温度压力低，能更好的保护电子元器件。同时机械化程度高，效率高，又做到了环境友好。

注塑技术中的低压注塑更是由其注塑压力低而闻名。其设备注塑速度稳定，塑件均匀，不易变形，同时品质又高。被广泛的运用于手机，平板等电子设备的封装中。

3.三防漆封装

三防漆封装[4]就是将三防涂层均匀地涂于电路板的表面，等漆干后就在电路板上形成一防护膜，能有效的保护电路板免受损害，甚至能屏蔽和消除电磁干扰。将三防漆均匀涂覆于电路板组件以实现保护作用的方式是三防涂覆，同时三防漆具有部分涂覆的优点，即选择需要保护的部分进行涂覆，从而提高线路板组件的可靠性，并进一步提升电子设备装置的可靠性。三防漆的涂覆方式，有刷涂、浸涂、喷涂、淋涂等不同工艺方式。

1.2.2新型真空覆膜技术

真空覆膜封装技术是指在真空条件下，实现产品的封装，达到保护产品的目的。真空覆膜技术是一种新型的封装工艺。它在密闭的真空环境下，将被加热至软化的胶膜通过气压的改变使胶膜与制件紧密贴合，以达到封装保护的目的。区别上述的三种常用封装工艺，真空覆膜表现出以下的优势：